全自動快速拼接測量儀

　性能概述：

　全自動一鍵閃拼專用測量儀，為我公司針對大型二維工件多尺寸檢測，而設計制造的一鍵快速專用測量設備。設備具有測量行程大，檢測效率快，檢測精度高等特點，設備配備豐富的影像測量模組可滿足不同工件測量，設備由高精度控制系統和高精度影像檢測模組構成，運動控制系統采用進口伺服電機搭配研磨級滾珠絲桿和高分辨率光柵尺，定位精度高，噪音小，影像檢測模組采用高分辨率相機，自動變焦鏡頭，和多角度環形燈源，LED遠芯冷光源，可實現不同工件的輪廓度，點，直線，圓，圓弧，距離等二維平面尺寸檢測。設備蘊含擴展模組。

　量測行程：300*200*180mm、400*300*180mm、500*400*180mm、600*500*180mm、可非標定制

　產品特點：

　1、基座采用大理石(00級)材料，堅固的平臺設計保證擁有ji gao 的穩定性及剛性。

　2、采用研磨級滾珠絲桿和精密線性導軌，配合集成式控制器控制，高精度，高速度，高穩定性。

　3、三軸均采用進口日本松下伺服驅動器及馬達。

　4、采用500萬索尼芯片大靶面高速光纖高幀率數字相機不需要搭載影像采集卡成像更清晰

　5、低畸變遠芯鏡頭，精度更高視野更廣。

　6、可程控表面光及遠芯平行冷光源，亮度可調。

　7、配備SIPIN 0.5um光柵尺。

　應用場景與行業價值

　航空航天

　測量對象：渦輪葉片進氣邊半徑、飛機結構件形位公差。

　汽車制造

　測量對象：車身鈑金回彈量、發動機零件裝配間隙。

　電子行業

　測量對象：PCB板孔徑、半導體芯片鍵合線高度。

　模具制造

　測量對象：模具型腔尺寸偏差、配合間隙。

　技術趨勢與創新方向

　智能化升級

　AI賦能：通過深度學習算法自動識別缺陷類型（如劃痕、毛刺），提升檢測效率。

　物聯網集成：與MES系統對接，實現測量數據實時上傳與生產流程聯動，如天準VMQ系列支持一機編程多機使用。

　復合測量技術

　影像+激光：結合激光傳感器實現三維形貌測量，擴展應用場景（如曲面檢測）。

　影像+探針：支持接觸式測量，提升復雜結構（如深孔、盲槽）的檢測精度。

　高速化與高精度化

　納米級精度：采用壓電陶瓷驅動與激光干涉位移測量，實現亞納米級分辨率。

　超高速掃描：激光拼接測量儀掃描速度達每秒10萬點，滿足在線檢測需求。

　選型建議

　明確測量需求

　尺寸范圍：根據被測物體最大尺寸選擇X/Y/Z軸行程。

　精度要求：精密制造需選擇≤3μm精度設備，常規檢測可接受≤10μm精度。

　測量效率：批量檢測需選擇高速掃描型。

　評估設備性能

　拼接算法：優先選擇支持五圖層融合與失真校正的算法，確保圖像質量。

　光源系統：根據材料反射率選擇LED冷光源或激光光源，避免光干擾。

　承重能力：重型工件需選擇≥50kg承重設備，防止變形影響精度。

　考察品牌與售后

　品牌聲譽：優先選擇上海千實品牌，確保產品質量穩定。

　售后服務：確認廠家提供安裝調試、操作培訓及2年內免費維修服務。